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專利名稱:次微米及奈米銅粉量產裝置及其方法
國家:中華民國
專利編號:I792664
領域類別:對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆
公告讓與日期:2023/08/23
專利介紹:

一種次微米及奈米銅粉量產裝置,其包含滾輪、反應溶液槽、反應溶液噴嘴及刮刀。滾輪朝第一方向旋轉,並具有金屬鍍膜。反應溶液槽儲存反應溶液。反應溶液噴嘴與反應溶液槽連接,以將反應溶液噴灑於金屬鍍膜,以於金屬鍍膜上形成銅粉。刮刀沿著滾輪的切線方向設置,且刮刀之一端接觸金屬鍍膜,以將金屬鍍膜上的銅粉刮除。

專利公報